[컴퓨텍스 2025] 엔비디아, 대만에 AI 슈퍼컴 생태계 구축…TSMC·폭스콘과 1억 달러 ‘빅딜’

아시아 최대 IT 전시회인 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 하루 앞둔 19일, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 타이베이에서 전격 발표한 내용이 글로벌 기술 산업계의 시선을 사로잡고 있다. 엔비디아가 대만 정부, TSMC, 폭스콘과 손잡고 대만에 초대형 AI 슈퍼컴퓨터 생태계를 구축하겠다는 계획을 공식화한 것이다.

황 CEO는 이날 타이베이 뮤직센터에서 열린 기조연설에서 “대만의 AI 생태계와 인프라 강화를 위해 TSMC, 폭스콘, 대만 정부와 협력해 대만에 세계 최고 수준의 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것”이라며 “AI를 통한 교육, 과학, 기술 혁신이 가능해지는 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

TSMC는 해당 슈퍼컴에 탑재될 고성능 AI 칩셋 생산을 전담하며, 폭스콘은 자회사 빅 이노베이션 컴퍼니를 통해 엔비디아의 차세대 칩셋 ‘블랙웰 GB300’ 1만 개를 장착한 생산공장 설립에 나설 예정이다. 대만 정부는 인재 공급과 AI 클라우드 컴퓨팅 자원을 지원하며, 총 투자규모는 1억 달러에 이를 것으로 보인다.

이번 협력은 미·중 갈등 심화 속에서 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심으로 떠오른 대만을 중심으로, 엔비디아가 AI 생태계 주도권을 더욱 공고히 다지기 위한 전략으로 풀이된다. 특히 생산부터 연구개발, 인재 육성까지 이어지는 완전한 현지화 체계를 구축하겠다는 의지가 엿보인다.

황 CEO는 이날 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라 GB300’도 올해 3분기 출시 예정이라고 발표했다. GB300은 기존 GB200 대비 추론 능력이 대폭 강화된 모델로, 대만 슈퍼컴 인프라에 주력 탑재될 예정이다. 아울러 타사 CPU와 엔비디아 GPU 간 고속 연결을 지원하는 신기술 ‘NV링크 퓨전’도 함께 공개했다. 이는 후지쓰, 퀄컴 등 다양한 칩셋과의 호환을 가능하게 해 향후 AI 모델 훈련과 에이전트형 AI 구현의 유연성을 높일 것으로 기대된다.

이와 함께 엔비디아는 대만 베이터우 지역에 본사급 규모의 신사옥 ‘콘스텔레이션(Constellation)’을 건립하겠다고 발표했다. 이 사옥은 약 1만5000평 규모로, 엔비디아의 글로벌 기술 인프라 중심지이자 대만 협력사들과의 전략적 허브로 기능하게 된다. AI 칩 설계, 로보틱스, 양자컴퓨팅 등 최첨단 기술 연구소도 포함되며, 사실상 ‘제2의 본사’ 역할을 하게 된다.

황 CEO는 “대만과의 협력이 지속적으로 확대되고 있고 엔지니어 수요도 늘어나는 상황에서 기존 사무실로는 한계가 있어 새 사옥을 짓게 됐다”며 “별자리를 뜻하는 ‘콘스텔레이션’이라는 이름에는 다양한 기술과 인재들이 모여 하나의 AI 생태계를 이룬다는 의미가 담겨 있다”고 설명했다.

컴퓨텍스 2025 개막을 앞두고 발표된 이번 대형 계획은 AI 인프라 전쟁이 이제 단순한 기술경쟁을 넘어 국가·도시 단위의 전략적 협력으로 진입하고 있음을 시사한다. 엔비디아는 이를 통해 글로벌 AI 시장에서의 패권을 강화하고, 아시아 중심의 공급망 재편 속에 핵심 플레이어로서의 입지를 공고히 하겠다는 포석이다.

신주백 기자  jbshin@kmjournal.net