리벨리온, ‘리벨쿼드’로 AI 반도체 경쟁 격화…엔비디아 블랙웰급 성능에 저전력까지

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 칩렛 기반의 차세대 AI 칩 ‘리벨쿼드’를 공개하며, 글로벌 AI 반도체 시장에 강력한 도전장을 던졌다.

핫칩스 2025서 첫 공개…‘UCIe-Advanced’ 실리콘 구현 세계 최초

리벨리온은 8월 27일(현지시간), 미국에서 열린 세계적 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’(Hot Chips 2025) 무대에서 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공식 발표했다. 이 칩은 삼성전자 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최근 엔비디아가 공개한 차세대 GPU ‘블랙웰(B200)’에 준하는 성능을 제공하면서도 높은 에너지 효율성을 강점으로 내세운다.

특히 리벨쿼드는 세계 최초로 ‘UCIe-Advanced’(Universal Chiplet Interconnect Express)의 실리콘 구현에 성공했다. 이는 칩렛 간 고속 연결을 위한 최신 표준으로, 차세대 반도체 설계의 필수 요소로 주목받고 있다.

HBM3E로 메모리 성능 극대화…단일 칩으로 초거대 모델도 대응

리벨쿼드는 144GB HBM3E 메모리와 4.8TB/s의 대역폭을 탑재해, 단일 칩으로도 수십억~수백억 개 파라미터의 초거대 AI 모델(LLM)을 처리할 수 있다. 이는 LLM을 서비스하는 기업이나 데이터센터가 요구하는 고성능·고효율을 동시에 충족할 수 있음을 의미한다.

이러한 스펙은 기존 AI 반도체 대비 경쟁 우위를 확보할 수 있는 요소로, 특히 에너지 비용 절감이 중요한 AI 인프라 시장에서 주목받을 것으로 예상된다.

'B200급 성능' 실현하며 지속 가능성 강조

박성현 리벨리온 대표는 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속 가능한 인공지능 시대의 대안”이라고 소개했다. 이어 “누구나 초거대 AI를 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 여는 데 기여하겠다”고 덧붙였다.

리벨리온, 리벨-IO·CPU로 포트폴리오 확대 예정

리벨리온은 리벨쿼드를 시작으로, 향후 인터페이스 및 연산용 반도체로 확장한 ‘리벨-IO’, ‘리벨-CPU’ 등의 제품군을 순차적으로 선보이며, AI 중심의 차세대 인프라 수요에 대응한다는 전략이다. 이는 칩 단위 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체를 아우르는 종합 반도체 기업으로의 진화를 의미한다.

신주백 기자  jbshin@kmjournal.net