바이두, 자체 개발 AI 칩 2종 공개… 美 봉쇄 속 ‘중국 반도체 자립’ 가속

중국 빅테크 기업 바이두가 미국의 기술 봉쇄 속에서 반도체 자립을 강화하기 위해 13일 자체 설계한 AI 칩 2종을 공개하며, 내년부터 2027년까지 상업화를 추진하겠다는 계획을 밝혔다.

바이두, M100·M300 두 가지 AI 칩 공개

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 바이두는 연례 기술 콘퍼런스 ‘바이두 월드’에서 반도체 부문 자회사 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였다.

M100은 전문가 혼합(MoE) 방식을 적용해 모델 추론 효율을 크게 높이도록 설계됐으며, 내년 초 출시를 앞두고 있다.

M300은 수조 개 매개변수를 가진 초대형 멀티모달모델(LMM) 훈련용으로 설계된 칩으로, 2027년 출시할 예정이다.

션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 두 제품이 “강력하고 저렴하며 통제가 가능한 AI 연산능력”을 제공한다고 설명했다.

美 기술 제재 속 ‘중국 반도체 독립 전략’

바이두가 상용화 전 칩을 공개한 것은 미국의 첨단 기술 봉쇄에 대응해 반도체 자립을 서두르려는 정부 기조와 맞닿아 있다는 분석이 제기된다.

중국 정부는 지난 9월 국내 기술기업에 엔비디아가 중국 전용으로 설계한 저사양 신형칩 주문을 중단하라고 통보한 것으로 알려졌으며, 이는 이른바 ‘엔비디아 불매령’으로 불렸다.

또한 이달 5일에는 국가 자금이 투입되는 신규 데이터센터에 자국산 AI 칩만 사용하라는 지침이 내려졌다는 보도도 나왔다.

SCMP는 바이두가 이번 발표를 통해 “화웨이 등 중국 기업들과 함께 기술 자립을 향한 국가적 전략에서 중추적 역할을 하려는 의지를 드러냈다”고 평가했다.

톈츠256·톈츠512 이어 ‘수백만 개 칩 연결’ 슈퍼노드 구상까지

바이두는 내년 상반기 자체 칩 P800 256개로 구성된 ‘톈츠256’ 클러스터를 출시하고, 하반기에는 512개 칩을 적용한 ‘톈츠512’ 업그레이드 버전도 선보일 계획이다.

아울러 2030년까지 수백만 개 칩을 연결하는 ‘슈퍼노드’ 구축 목표도 공개했다.

바이두의 톈츠는 화웨이 ‘어센드 910C’ 384개로 구성된 ‘클라우드매트릭스 384’와 구조가 유사한데, 업계에서는 클라우드매트릭스 384가 엔비디아 블랙웰 기반 ‘GB200 NVL72’보다 성능이 우수하다는 평가도 나온다.

바이두는 이날 자체 대형언어모델(LLM) ‘어니’의 새 버전도 함께 공개했다.

이번 신버전은 텍스트뿐 아니라 이미지, 영상 분석 능력도 대폭 강화했다는 것이 회사 측 설명이다.

최송아 객원기자 choesonga627@gmail.com